供应信息
投入段：
2-3个承载位置，传感器感知工装篮有无，采用气缸升降移载方式投入，作动：Z向气缸上升 → X向气缸右移 → Z向气缸下降 → X向气缸退回原点 → 依循此方式将工装篮投入到洗净承载座上.注：本机构设有程序保护功能及SENSOR检知。
洗净段：
主要构成；承载位1个，洗剂槽2个，喷淋槽1个，洗净槽2个，慢提拉槽1个。
承载位：1个，工装篮移入承载位置之后，立刻送入后段洗剂槽。
洗剂槽：2个，使用洗剂(人工添加)+纯水，配超声震荡加强清洗效果，超声强度1800W，频率40/80kHz双频选择，洗剂槽温度设置在40-50度。
喷淋槽：1个，喷淋纯水，纯水来自后段洗净槽，喷淋时需要左右往复移动以增强喷淋效果，温度在40-50度。
洗净槽：2个，纯水，配超声震荡加强清洗效果，超声强度1800W，频率40/80kHz双频选择，洗剂槽温度设置在50-70度。
转动自喷清洗机介绍
1.机器设备特性
1.1本机器设备依据待洗零件类型多，总数少的特性，选用单工位式清洗、烘干的方法；
1.2零件经人力手推式进到清洗室，布局在清洗腔房间内的自喷管对产品工件作大流量自喷，遮盖无盲点；
1.3清洗选用持续喷洗式，清洗冲洗力强悍。
此方式适用去除空气氧化膜或有机物。由于化合物在单晶硅片表面滞留的時间较为短，对反映必须一定時间的清洗实际效果不太好。在喷洗全过程中所应用的化学药品非常少，对操纵成本费及生态环境保护有益。
伴随着集成电路芯片工艺加工工艺连接点愈来愈，对具体生产制造的好多个阶段也明确提出了新规定，清洗阶段的必要性日渐突显。
清洗的至关重要则是因为伴随着特点规格的持续变小，半导体材料对杂质成分愈来愈比较敏感，而半导体设备中难以避免会导入一些顆粒、有机物、金属材料和金属氧化物等空气污染物。为了更好地降低杂质对处理芯片合格率的危害，具体生产制造中不仅必须提升 一次的清洗，还必须在基本上所有制性质程前后左右都经常的开展清洗，清洗流程约占总体流程的33%。 
传动系统各层面性能对确保整机设备的稳定性和稳定性尤为重要。
关键由下列好多个（1）运动的稳定性；（2）运动的性；（3）传动系统构造的刚度；（4）运动速率及运动的稳定性。电气设备控制系统是全部设备的关键一部分，统筹规划传动系统在每个清理槽的运动时钟频率，操纵闸阀及其清理加工工艺控制模块的运行状态。
它立即关联到设备的一切正常应用、维护保养以及生产率。
全套控制系统以一台
PLC（可程序编程控制板）C2OOHG
为关键，触摸显示屏做为工业触摸屏，沟通交流伺服控制系统做为圆晶挪动的执行器。 
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