供应信息
喷淋清洗机由电子控制高压水泵储液箱组成，高压喷淋清洗机操作简单，故障少，原理是利用高压喷淋结合清洗剂的化学去污等作用，清洗后工件表面干净，顺势研发出单工位旋转喷淋清洗机。
现有的旋转喷淋清洗机在使用时存在着一定的问题，在使用旋转喷淋清洗机时操作门关闭较为复杂，密封性不好，由于旋转喷淋清洗机内部利用水源清洁，所以需要一定的密封性来放置内部水源的泄漏，以便减少清洁和工作难度，但现有旋转喷淋清洗机操作门在关闭时较为复杂，不仅操作难度较大，同时浪费了时间，降低了工作效率，同时会存在一些水源泄漏的情况，耽搁了工作进展，带来了经济损失的问题，为此我们提出单工位旋转喷淋清洗机。
此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。
机器设备特性
1、自喷清洗、超音波清洗、水射流清洗紧密结合，合理除去金属材料细颗粒物；
2、提升清洗篮转动作用，无死角对商品开展清洗；
3、依据不一样商品颗粒度规定，调节加工工艺主要参数，过滤装置；
4、机器设备合理解决了汽车零部件、液压电磁阀等零件颗粒度难题；
5、机器设备占地小，便捷维修保养。自喷清洗在一个密封性的工作中腔内一次进行有机化学清洗、双蒸水清洗、转动脱水等全过程，降低了在每一步清洗全过程中因为人为因素实际操作要素导致的危害。在自喷清洗中因为转动和自喷的实际效果，促使硅片表面的溶液更为匀称，与此同时，触碰到硅片表面的溶液始终是新鮮的，那样就可以保证根据加工工艺时间设置，操纵硅片的清洗浸蚀实际效果，完成非常好的一致性。密封性的工作中腔能够 阻隔有机化学液的蒸发，降低溶液的耗损及其溶液蒸汽对身体和自然环境的伤害。各系统软件各自贮于不一样的化学药品，在应用时抵达喷口以前才混和，使其维持新鮮，以充分发挥大的发展潜力，那样在清洗的时候会反映快。用N2喷时使液态根据不大的喷口，使其产生细细的的雾气，至硅片表面做到更强的清洗目地。 
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